-
Samband milli squeegee horns og hraða í SMT prentun
Ákjósanlegar breytur: horn: 45-60 gráðu (60 gráðu fyrir fínstillingu) . hraði: 20-50 mm/s (hægari fyrir ljósop<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation :...
-
Stencil ljósop hönnun fyrir holu afturköllun (Thr)
Hönnunarreglur: Þvermál ljósops: þvermál pinna {{0}}. 2mm. Þykkt: 0,15mm (tryggir 75% holufyllingu). Lögun: Hringlaga fyrir prjóna<1mm, square for larger pins. Validation : X-ray inspection for...
-
Val á stút og viðhaldi fyrir 0201 staðsetningu íhluta
Lykilatriði til að meta: Rauntímaeftirlit: Hitastig nákvæmni: ± 0. 5 gráðu. Raki nákvæmni: ± 3% RH. Viðvaranir: SMS\/tölvupóst tilkynningar þegar umfram 23 ± 3 gráðu eða 40-60% RH. Gagnaskrár:...
-
Hvernig á að velja umhverfiseftirlitskerfi fyrir SMT verkstæði?
Lykilatriði til að meta: Rauntíma eftirlit: Hitastig nákvæmni: ± 0 . 5 gráðu . Raki nákvæmni: ± 3% rh . Viðvaranir: SMS/Netpóst tilkynningar þegar umfram 23 ± 3 gráðu eða 40-60% {. gagnaskrár:...
-
Ógildir staðlar BGA og minnkunaraðferðir
IPC staðlar: Flokkur 1/2: minna en eða jafnt og 25% ógilt svæði á lið . flokk 3 (Medical/Aerospace): minna en eða jafnt og 15% . lækkunaraðferðir: Paste Val: Low-Voiding Pastes (E . g {.,...
-
5 Hagnýtar aðferðir til að bæta SMT línubreytingu
Fóðrari fyrirframhleðsla: Undirbúa næringaraðila Next Job meðan núverandi keyrsla . Quick-Change Pallet System: Draga úr PCB aðlögunartíma um 70%. Staðlað umbúðir: Notaðu 8mm/12mm spólur fyrir...
-
Hámarkshiti og tímastjórnun fyrir blýfrjálst endurflæði
For SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
Step Stencil Design Leiðbeiningar fyrir HDI PCB
Lykilstærðir: Stígunarsvæði (fínstig íhlutir): Þykkt: 0 . 13mm (vs . Standard 0 . 1mm) . Lækkun ljósops: 5% til að koma í veg fyrir lóða brú. Stígunarsvæði (tengi/BGA): Þykkt: 0,08mm til að...
-
Hvernig á að koma í veg fyrir legsteinagalla í SMT samsetningu
Causes : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% af breidd púða) . Lausnir: Hönnun púða: Auka...
-
Framleiðsluvélavélar
Beijing Huáwéi guóchàng Electronics Technology Co .}, Ltd . hebei útibú Huáwéi styrkir með gæð
-
PCB staðsetningarvélar
Peking Huáwéi guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . hebei útibú Huáwéi styrkir með gæðum, Guóchàng leitast við að dýrð í dag í dag þróunar rafeindatækni, flís staðsetningar, sem kjarnabúnað,...
-
Mikil nákvæmni staðsetningarvélar
Beijing Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co., Ltd. Hebei Branch Huáwéi styrkir með gæðum, Guóchàng leitast við að dýrð í ört þróandi rafeindatækniiðnaðinum, flísaflutningum, sem...











